Copper Piping ( C10200 C11000 C12000 C12100 C12200 )

1. AISI Standard : C10100 ,C10200 ,C10300 , C10400 ,C10500 ,C10700 ,C10800 , C10900 ,C11000 , C12000 ,C12100 ,C12200 , 
2.GB Standard : Tuo ,Tu1 ,Tu2 ,T1 ,T2 ,T3 ,TP1 ,TP2 ;
3.JIS Standard :C1011 ,C1020 ,C1100 ,C1221 ,C1201 C1202 ;
Oxygen-free copper
Oxygen-free copper (OFC) or Oxygen-free high thermal conductivity (OFHC)  copper is a  groupof wrought high conductivity copper alloys that have been electrolytically refined to reduce the level of oxygen to .001% or below.
 

Specification
Oxygen-free copper is typically specified according to the ASTM/UNS database. The UNS database 
includes many different compositions of high conductivity electrical copper. Of these three are widely 
used and two are considered oxygen-free.
· C10100 - also known as Oxygen-Free Electronic (OFE). This is a 99.99%pure copper with 0.0005% oxygen content. It achieves a minimum 101% IACS conductivity rating. This copper is finished to a final form in a carefully regulated, oxygen-free environment. Silver (Ag) is considered an impurity in the OFE chemical specification. This is also the most expensive of the three grades listed here.
· C10200 - also known as Oxygen-Free (OF). While OF is considered oxygen-free, its conductivity rating is no better than the more common ETP grade below. It has a 0.001% oxygen content, 99.95% purity and minimum 100% IACS conductivity. For the purposes of purity percentage, silver (Ag) content is counted as copper (Cu).
· C11000 - also known as Electrolytic-Tough-Pitch (ETP). This is the most common copper. It is universal for electrical applications. ETP has a minimum conductivity rating of 100% IACS and is required to be 99.9% pure. It has 0.02% to 0.04% oxygen content (typical). Most ETP sold today will meet or exceed the 101% IACS specification. As with OF copper, silver (Ag) content is counted as copper (Cu) for purity purposes.

Oxygen-free high thermal conductivity
Oxygen-free high thermal conductivity (OFHC) copper is widely used in cryogenics. OFHC is produced by the direct conversion of selected refinedcathodes and castings under carefully controlled conditions to prevent contamination of the pure oxygen-free metal during processing. The method of producing OFHC copper ensures extra high grade of metal with a copper content of 99.99%. With so small a content of extraneous elements, the inherent properties of elemental copper are brought forth to a high degree. Characteristics are high ductility, high electrical and thermal conductivity, high impact strength, good creep resistance, ease of welding, and low relative volatility under high vacuum.
The copper most commonly used for sheet and strip applications complies with ASTM B370. It consists of 99.9 percent copper, and is available in six tempers designated by ASTM B370 as: 060 (soft), H00 (cold rolled), H01 (cold rolled, high yield), H02 (half hard), H03 (three quarter hard), and H04 (hard).
Soft temper copper is extremely malleable and best suited for applications such as intricate ornamental work. It was historically used in building construction. Because of its low strength, heavy gauge material was required. As a result, the use of soft temper copper is not recommended for most building applications.
With the development of cold rolled copper many years ago, the gauge of the material could be reduced without compromising its low maintenance and long life. Cold rolled temper is less malleable than soft temper copper, but is much stronger. It is by far the most popular copper temper currently used in construction.
Corrosion Resistance: Copper is a noble metal able to resist attack quite well under most corrosive environmental conditions. In the presence of moisture, salt and high sulfur pollution, copper quickly begins to oxidize and progress through the weathering cycle. Its high resistance to corrosion is due to its ability to react to its environment and reach weathering equilibrium.
Electrical and Thermal Conductivity: Copper and its alloys are excellent conductors of electricity and heat. In fact, copper is used for these purposes more often than any other metal. Alloying invariably decreases electrical conductivity and to a lesser extent, thermal conductivity. Coppers and high-copper alloys are preferred over copper alloys containing more than a few percent total alloy content when high electrical or thermal conductivity is required.
Ease of Fabrication: Copper and its alloys are generally capable of being shaped to the required form and dimensions by any of the common fabricating processes. They are routinely rolled, stamped, drawn and headed cold; they are rolled, extruded, forged and formed at elevated temperature.
Copper and its alloys are readily assembled by any of the various mechanical or bonding processes commonly used to join metal components. Crimping, staking, riveting, and bolting are mechanical means of maintaining joint integrity. Soldering, brazing and welding are the most widely used processes for bonding copper metals. Selection of the best joining process is governed by service requirements, joint configuration, thickness of the components, and alloy composition(s).